EN /

研发中心



  上海陛通半导体能源科技股份有限公司研发中心由多位在半导体设备研制和工艺研发领域有多年经验的资深研发人员组成。主要任务是对公司现有产品、工艺进行改进和升级,并根据集成电路制造行业的新技术、新工艺、新材料进行工艺和设备研发和设计新的真空反应腔和核心部件产品。研发中心根据公司发展规划、市场需求和用户的潜在需求,提出新课题和研发方向,例如,碳化硅材料、氮化镓材料、人造金刚石薄膜材料等特殊工艺设备。通过几年的不懈努力,陛通研发中心获得了十几项国家发明专利、实用新型专利和软件著作权,具备了强大的自主创新和新产品开发的能力。

  陛通研发中心根据全球市场变化,着眼于半导体集成电路制造行业先进设备和工艺制程发展的前沿科技,努力打造自己的核心产品。目前,研发中心的产品主要涉及200mm和300mm晶圆的CVD, PVD及Etch设备领域。

  陛通公司研发中心人员将为客户提供优质、稳定的产品和技术服务。